[发明专利]化学机械抛光设备的清洗装置和方法有效
| 申请号： | 200610029902.3 | 申请日： | 2006-08-10 |
| 公开（公告）号： | CN101121241A | 公开（公告）日： | 2008-02-13 |
| 发明（设计）人： | 臧伟;蒋莉;李杰 | 申请（专利权）人： | 中芯国际集成电路制造（上海）有限公司 |
| 主分类号： | B24B29/02 | 分类号： | B24B29/02;H01L21/304 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 | 代理人： | 逯长明 |
| 地址： | 201203*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 一种化学机械抛光(CMP)设备的清洗装置和方法，其中清洗装置包括可以与化学机械抛光设备的转到清洗位置的抛光头相接触的刷子；相应的清洗方法是采用去离子水清洗化学机械抛光设备的抛光头的同时采用可以与转到清洗位置的抛光头相接触的刷子进行擦洗。通过在CMP设备的抛光头上增加刷子，能够有效的清除抛光头上以及隐藏在抛光头背面边缘的通槽内的残留物，避免残留物中的颗粒晶化沾污和划伤晶片。 | ||
| 搜索关键词： | 化学 机械抛光 设备 清洗 装置 方法 | ||
【主权项】：
1.一种化学机械抛光设备的清洗装置，其特征在于，清洗装置安装有刷子，刷子包括刷柄及安装在刷柄一端的刷毛，刷毛可以与化学机械抛光设备的转到清洗位置的抛光头相接触。
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