[发明专利]TEM样品最小有效厚度的检测方法有效
| 申请号： | 200610028786.3 | 申请日： | 2006-07-10 |
| 公开（公告）号： | CN101105463A | 公开（公告）日： | 2008-01-16 |
| 发明（设计）人： | 张启华;高强;李明;牛崇实 | 申请（专利权）人： | 中芯国际集成电路制造（上海）有限公司 |
| 主分类号： | G01N23/08 | 分类号： | G01N23/08 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 | 代理人： | 逯长明 |
| 地址： | 201203*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 一种透射电镜样品最小有效厚度的检测方法，包括：刻蚀片状样品，获得楔形基体；获得楔形基体的透射电镜图像，并确定晶相、非晶相图像交界线位置；刻蚀楔形基体，获得楔形样品；将对应交界线位置的楔形样品厚度确定为样品的最小有效厚度。 | ||
| 搜索关键词： | tem 样品 最小 有效 厚度 检测 方法 | ||
【主权项】：
1.一种透射电镜样品最小有效厚度的检测方法，其特征在于，包括：刻蚀片状样品，获得楔形基体；获得楔形基体的透射电镜图像，并确定晶相、非晶相图像交界线位置；刻蚀楔形基体，获得楔形样品；将对应交界线位置的楔形样品厚度确定为样品的最小有效厚度。
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