[发明专利]聚合物基炭系导电高分子复合材料有效
| 申请号： | 200610022268.0 | 申请日： | 2006-11-15 |
| 公开（公告）号： | CN1971768A | 公开（公告）日： | 2007-05-30 |
| 发明（设计）人： | 郭少云;杨波;陈光顺;许双喜;赵丽娟;陈深情 | 申请（专利权）人： | 四川大学 |
| 主分类号： | H01B1/24 | 分类号： | H01B1/24;C08L23/12;C08L23/08;C08L77/00;C08K3/04 |
| 代理公司： | 成都科海专利事务有限责任公司 | 代理人： | 吕建平 |
| 地址： | 610065四川省成都市一*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种聚合物基炭系导电高分子复合材料，其原料组成主要包括作为复合材料基体的聚合物和分散于聚合物中的炭系导电填料，基体聚合物与炭系导电填料至少其一由不少于两种不同种类的材料组成，炭系导电材料在复合材料中的重量含量控制在0.1～50％的范围。基体材料采用两种不同相的聚合物，通过导电填料在两相聚合物中的非均相分布来降低填料的用量和提高材料的导电性能；采用两种不同空间几何形状的炭材料作导电填料，以形成更为完善稳定的导电网络结构，进一步提高材料的导电性能。本发明具导电填料含量低，导电性能高，加工性能和机械性能好，且导电性能高、加工性能和机械性能根据需要可灵活进行调节的等优点。 | ||
| 搜索关键词： | 聚合物 基炭系 导电 高分子 复合材料 | ||
【主权项】：
1.一种聚合物基炭系导电高分子复合材料，主要包括作为复合材料基体的聚合物和分散于聚合物中的炭系导电填料，其特征在于所述基体聚合物与炭系导电填料两者中至少其一由不少于两种不同种类的材料组成，炭系导电填料的重量含量为复合材料重量的0.1～50％。
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