[发明专利]超大规模集成电路铝布线抛光液无效
| 申请号： | 200610014325.0 | 申请日： | 2006-06-13 |
| 公开（公告）号： | CN1861726A | 公开（公告）日： | 2006-11-15 |
| 发明（设计）人： | 刘玉岭;牛新环 | 申请（专利权）人： | 河北工业大学 |
| 主分类号： | C09G1/14 | 分类号： | C09G1/14;H01L21/768 |
| 代理公司： | 天津市三利专利商标代理有限公司 | 代理人： | 闫俊芬 |
| 地址： | 30013*** | 国省代码： | 天津;12 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种化学作用强、去除速率快、无污染、无划伤、易清洗且成本低的超大规模集成电路多层铝布线碱性抛光液。抛光液成分和重量％比组成如下：pH值调节剂1－10、硅溶胶10－90、表面活性剂0.5－5、氧化剂0.5－5、去离子水为余量。本发明为碱性条件下强络合、强化学作用的方法，在压力一致的情况下，表面各处化学反应和研磨速率一致性好，同时选用高浓度小粒径SiO2溶胶作为抛光液磨料，解决了Al2O3磨料硬度大易划伤、易沉淀等诸多弊端，加入醚醇类活性剂，加速铝线表面反应物和生成物的质量传递，现了高速率，低粗糙，低成本。 | ||
| 搜索关键词： | 超大规模集成电路 布线 抛光 | ||
【主权项】：
1.一种超大规模集成电路铝布线抛光液，其特征是，所述抛光液成分和重量％比组成如下：pH值调节剂 1-10； 硅溶胶 10-90；表面活性剂 0.5-5； 氧化剂 0.5-5；去离子水 余量。
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