[发明专利]嵌入式无键合电子标签芯片封装方法

摘要

本发明涉及一种电子标签芯片模块制作及电子标签封装方法，在电子标签天线或电子标签芯片模块的基材(4)表面嵌入电子标签芯片的位置处，以热压或冷压的方法，按照所嵌入电子标签芯片的外形尺寸和形状，压出嵌入电子标签芯片的空穴；在空穴中滴入快干型粘胶剂(5)；将电子标签芯片的连接触点朝上放入空穴中，使其表面与基材表面在同一平面内，芯片底部与粘接剂粘合；以丝网印刷技术，将导电涂料，按预先设计的天线图形或是芯片模块连接电路图形印在基材表面上，并有效的覆盖在芯片触点上，粘合成有效的电子标签天线或电子标签芯片模块的电路(2)；以粘合剂将电子标签或电子标签芯片模块的外封材料(1)复合在表面，经模切成为电子标签或电子标签芯片模块以及射频卡。有益效果是提高了电子标签芯片封装质量，降低了封装加工成本，提高了电子标签芯片封装及标签外部封装和射频智能卡封装的生产效率，简化了电子标签二次封装加工流程，起到了电子标签芯片的保护。

主权项

嵌入式无键合电子标签芯片封装方法，其特征在于：包括一层可以是印刷或空白的纸质、塑料或是合成材料的薄膜作为电子标签或电子标签芯片模块的外封材料(1)；以导电材料印制的电子标签天线或是模块连接电路(2)；嵌入基材芯片空穴里的电子标签芯片(3)，一层可以是印刷或空白的纸质、塑料或是合成材料的薄膜并以压力加工压出植入芯片的空穴作为电子标签天线或电子标签芯片模块的基材(4)，将电子标签芯片底部与空穴底部固定定位的快干型粘胶剂(5)。