[发明专利]挠性基板及其连接方法无效
| 申请号： | 200610007102.1 | 申请日： | 2006-02-08 |
| 公开（公告）号： | CN1819738A | 公开（公告）日： | 2006-08-16 |
| 发明（设计）人： | 田中英次 | 申请（专利权）人： | 夏普株式会社 |
| 主分类号： | H05K1/00 | 分类号： | H05K1/00;H05K1/11;H05K3/00 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 李亚;杨林森 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明的目的在于提供一种可最大限度地降低元件从FPC平面突起的高度，并且还可防止FPC的弯曲性能受损的挠性基板。在FPC的一部分上设置可弯折的弯折部分(10)，在内部连接该FPC时，在将弯折部分(10)向挠性基板主体(12)一侧弯折、以使弯折部分(10)的连接焊盘部(11)与对应的挠性基板主体(12)的焊盘(13)重合的状态下，固定焊盘(13)和连接焊盘部(11)。因而可最大限度地降低元件从FPC平面突起的高度，还可防止FPC的弯曲性能受损。 | ||
| 搜索关键词： | 挠性基板 及其 连接 方法 | ||
【主权项】：
1.一种挠性基板，包括：具有焊盘(13)的挠性基板主体(12)；以及弯折部分(10)，是与挠性基板主体(12)整体性形成的可弯折的弯折部分(10)，具有与挠性基板主体(12)的焊盘(13)对应设置的连接焊盘部(11)，其特征在于：在将弯折部分(10)向挠性基板主体(12)一侧弯折、以使连接焊盘部(11)与对应的焊盘(13)重合的状态下，固定焊盘(13)和连接焊盘部(11)，可电气性内部连接。
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