[发明专利]导线的制造方法无效
| 申请号： | 200610005872.2 | 申请日： | 2006-01-19 |
| 公开（公告）号： | CN101005042A | 公开（公告）日： | 2007-07-25 |
| 发明（设计）人： | 王炳尧;赖亮全;杨政桓 | 申请（专利权）人： | 力晶半导体股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/768 | 分类号： | H01L21/768 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人： | 陶凤波;侯宇 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种导线的制造方法，此方法先提供基底，且基底上已形成至少二隔离结构，相邻二隔离结构间形成有一第一导体层。接着，于基底上形成一介电层，图案化该介电层以形成暴露该第一导体层的一开口。之后，于基底上形成一第二导体层，移除开口以外的部分第二导体层以形成电连接第一导体层的一导线。随着元件的尺寸愈来愈小，若使用本方法制作导线，其尺寸与位置精确度将不会受到光刻工艺的设计的限制。因此，可形成导线以有效地电连接半导体元件。 | ||
| 搜索关键词： | 导线 制造 方法 | ||
【主权项】：
1、一种导线的制造方法，包括：提供基底，该基底中已形成至少二隔离结构，相邻该二隔离结构间形成有第一导体层；于该基底上形成介电层；图案化该介电层，以形成暴露该第一导体层的第一开口；于该基底上形成第二导体层；以及移除该第一开口以外的部分该第二导体层以形成电连接该第一导体层的导线。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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