[发明专利]用于193nm光学光刻的侧墙铬衰减型移相掩模制作方法无效
申请号: | 200610003068.0 | 申请日: | 2006-02-08 |
公开(公告)号: | CN101017322A | 公开(公告)日: | 2007-08-15 |
发明(设计)人: | 谢常青;刘明 | 申请(专利权)人: | 中国科学院微电子研究所 |
主分类号: | G03F1/08 | 分类号: | G03F1/08;G03F7/20;G03F7/30;G03F7/36 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人: | 段成云 |
地址: | 100029*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 一种用于193nm光学光刻的侧墙铬衰减型移相掩模制作方法,其工艺步骤如下:1.在熔石英衬基表面上淀积衰减型移相层薄膜;2.在衰减型移相层薄膜表面上甩电子束光刻胶,并进行电子束光刻、显影;3.各向异性刻蚀衰减型移相层薄膜;4.去除电子束光刻胶;5.在衰减型移相层薄膜表面上大面积淀积吸收体材料铬;6.各向同性刻蚀吸收体材料铬;7.清洗;8.特征尺寸及相对定位测量;9.缺陷检测与修补;10.衰减型移相器检测;11.安装表面粘贴膜,完成侧墙铬衰减型移相掩模的制作。 | ||
搜索关键词: | 用于 193 nm 光学 光刻 侧墙铬 衰减 型移相掩模 制作方法 | ||
【主权项】:
1、一种用于193nm光学光刻的侧墙铬衰减型移相掩模制作方法,首先按照常规衰减型移相掩模的制作方法制作出常规衰减型移相掩模,在大面积淀积吸收体材料铬,最后各向同性刻蚀吸收体材料铬,仅留下衰减型移相层材料侧墙铬,从而得到用于193nm光学光刻的侧墙铬衰减型移相掩模;其特征在于,其步骤如下:步骤1、在熔石英衬基表面上淀积衰减型移相层薄膜;步骤2、在衰减型移相层薄膜表面上甩电子束光刻胶,并进行电子束光刻、显影;步骤3、各向异性刻蚀衰减型移相层薄膜;步骤4、去除电子束光刻胶;步骤5、在衰减型移相层薄膜表面上大面积淀积吸收体材料铬;步骤6、各向同性刻蚀吸收体材料铬;步骤7、清洗;步骤8、特征尺寸及相对定位测量;步骤9、缺陷检测与修补;步骤10、衰减型移相器检测;步骤11、安装表面粘贴膜,完成侧墙铬衰减型移相掩模的制作。
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G03 摄影术;电影术;利用了光波以外其他波的类似技术;电记录术;全息摄影术
G03F 图纹面的照相制版工艺,例如,印刷工艺、半导体器件的加工工艺;其所用材料;其所用原版;其所用专用设备
G03F1-00 用于图纹面的照相制版的原版,例如掩膜,光掩膜;其所用空白掩膜或其所用薄膜;其专门适用于此的容器;其制备
G03F1-20 .用于通过带电粒子束(CPB)辐照成像的掩膜或空白掩膜,例如通过电子束;其制备
G03F1-22 .用于通过100nm或更短波长辐照成像的掩膜或空白掩膜,例如 X射线掩膜、深紫外
G03F1-26 .相移掩膜[PSM];PSM空白;其制备
G03F1-36 .具有临近校正特征的掩膜;其制备,例如光学临近校正(OPC)设计工艺
G03F1-38 .具有辅助特征的掩膜,例如用于校准或测试的特殊涂层或标记;其制备
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