[发明专利]表面声波芯片、表面声波器件及表面声波器件的制造方法有效
| 申请号： | 200610002129.1 | 申请日： | 2006-01-17 |
| 公开（公告）号： | CN1808897A | 公开（公告）日： | 2006-07-26 |
| 发明（设计）人： | 青木信也;赤羽和彦;前田佳男 | 申请（专利权）人： | 精工爱普生株式会社 |
| 主分类号： | H03H9/25 | 分类号： | H03H9/25;H03H9/12;H03H3/08 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 | 代理人： | 黄纶伟 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 表面声波芯片、表面声波器件及表面声波器件的制造方法。本发明的课题是提供一种具有适合于小型化的结构的表面声波芯片和表面声波器件、以及效率良好的包括保护膜形成单元的表面声波器件的制造方法。作为其解决手段，表面声波芯片(31)在压电基板的一面形成叉指状电极(33)，所述叉指状电极延伸到所述压电基板(32)的外周，包括具有由该延伸的电极图形的至少一部分构成的保护膜形成用图形(71)的示例在内，在所述压电基板的外周设置用于分离电极图形以使所述叉指状电极成对的分离部(35)，并使其达到所述压电基板的外周。 | ||
| 搜索关键词： | 表面 声波 芯片 器件 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种在压电基板的一面形成有叉指状电极的表面声波芯片，其特征在于，所述叉指状电极延伸到所述压电基板的外周，把用于分离电极图形以使所述叉指状电极成对的分离部设置成到达所述压电基板的外周。
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