[发明专利]薄膜晶体管阵列的制造方法及其结构有效
申请号: | 200610001698.4 | 申请日: | 2006-01-24 |
公开(公告)号: | CN101009248A | 公开(公告)日: | 2007-08-01 |
发明(设计)人: | 陈昱丞 | 申请(专利权)人: | 财团法人工业技术研究院 |
主分类号: | H01L21/84 | 分类号: | H01L21/84;H01L27/12;G02F1/1368 |
代理公司: | 北京连和连知识产权代理有限公司 | 代理人: | 高翔 |
地址: | 台湾省新竹县*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | 一种薄膜晶体管阵列的制造方法,其包含以下步骤。提供基板,该基板上形成有栅电极层、栅绝缘层与硅层。对该栅电极层、该栅绝缘层与该硅层进行图案化,以定义出栅极区、栅极线与栅极线接线区。形成保护层于整个基板上。对保护层进行图案化,以使在保护层中且位于栅极区的该硅层上形成两个接触窗,并且移除栅极线上部分区域的保护层与栅极线接线区上的保护层。形成离子布植层与金属层于整个该基板上。对离子布植层与金属层进行图案化,以形成源极区、漏极区、数据线、数据线接线区与第二层栅极线接线区。形成像素电极于保护层上并且与漏极区电连接。通过此方法,只需要四道光刻掩膜便可以制造出薄膜晶体管阵列。 | ||
搜索关键词: | 薄膜晶体管 阵列 制造 方法 及其 结构 | ||
【主权项】:
1.一种薄膜晶体管阵列的制造方法,其特征是包括:提供基板,该基板上形成有栅电极层、栅绝缘层与硅层;对该栅电极层、该栅绝缘层与该硅层进行图案化,以定义出栅极区、栅极线与栅极线接线区;形成保护层于整个该基板上;对该保护层进行图案化,以使在该保护层中且位于该栅极区的该硅层上形成两个接触窗,并且移除部分该栅极线上的该保护层与该栅极线接线区上的该保护层;形成离子布植层与金属层于整个该基板上;对该离子布植层与该金属层进行图案化,以形成源极区、漏极区、数据线、数据线接线区与第二层栅极线接线区;以及形成像素电极于该保护层上并且与该漏极区电连接。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造