[发明专利]设有内部电极的电子部件的制造方法无效
| 申请号： | 200580051200.9 | 申请日： | 2005-05-26 |
| 公开（公告）号： | CN101228600A | 公开（公告）日： | 2008-07-23 |
| 发明（设计）人： | 佐藤茂树;室泽尚吾;铃木常雄 | 申请（专利权）人： | TDK株式会社 |
| 主分类号： | H01G4/12 | 分类号： | H01G4/12 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 王岳;张志醒 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 在将粘结层(28)转印到电极层(12a)时，以形成有电极层的第1载片(20)的背面与第1转印用辊(40)抵接、形成有粘结层(28)的第2载片(26)的背面与第2转印用辊(42)抵接的方式，将该载片(20)及(26)送入第1及第2转印用辊(40)及(42)之间。将第1转印用辊(40)加热至第1规定温度(T1(℃))，将第2转印用辊(42)加热至第2规定温度(T2(℃))，第1规定温度(T1)及第2规定温度(T2)满足下列关系式：60＜T1＜110，优选是80≤T1≤100；90≤T2＜135，优选是100≤T2≤120；190＜T1+T2，优选是195≤T1+T2≤220。 | ||
| 搜索关键词： | 设有 内部 电极 电子 部件 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种设有内部电极的电子部件的制造方法，具有：在第1支持片的表面形成电极层的工序；在第2支持片的表面形成粘结层的工序；在上述电极层的表面通过转印法形成上述粘结层的工序；将生片经上述粘结层按压到上述电极层的表面以将上述电极层粘结到上述生片的表面的工序；层叠粘结有上述电极层的生片以形成绿色芯片的工序；以及对上述绿色芯片进行烧成的工序，该制造方法其特征在于，在将上述粘结层转印到上述电极层上时，以形成有上述电极层的第1支持片的背面与第1转印用辊抵接、形成有上述粘结层的第2支持片的背面与第2转印用辊抵接的方式，将该第1支持片及第2支持片送入上述第1及第2转印用辊之间，而且，将上述第1转印用辊加热至第1规定温度T1(℃)，将上述第2转印用辊加热至第2规定温度T2(℃)，上述第1规定温度T1及第2规定温度T2满足下列关系式：60＜T1＜110，90≤T2＜135，190＜T1+T2。
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