[发明专利]设有内部电极的电子部件的制造方法

权利要求书

1.一种设有内部电极的电子部件的制造方法，具有：在第1支持片的表面形成电极层的工序；在第2支持片的表面形成粘结层的工序；在上述电极层的表面通过转印法形成上述粘结层的工序；将生片经上述粘结层按压到上述电极层的表面以将上述电极层粘结到上述生片的表面的工序；层叠粘结有上述电极层的生片以形成绿色芯片的工序；以及对上述绿色芯片进行烧成的工序，该制造方法其特征在于，

在将上述粘结层转印到上述电极层上时，

以形成有上述电极层的第1支持片的背面与第1转印用辊抵接、形成有上述粘结层的第2支持片的背面与第2转印用辊抵接的方式，将该第1支持片及第2支持片送入上述第1及第2转印用辊之间，而且，

将上述第1转印用辊加热至第1规定温度T1(℃)，将上述第2转印用辊加热至第2规定温度T2(℃)，

上述第1规定温度T1及第2规定温度T2满足下列关系式：

60＜T1＜110，

90≤T2＜135，

190＜T1+T2。

2.一种设有内部电极的电子部件的制造方法，具有：在第1支持片的表面形成电极层的工序；在第2支持片的表面形成粘结层的工序；在上述电极层的表面通过转印法形成上述粘结层的工序；将生片经上述粘结层按压到上述电极层的表面以将上述电极层粘结到上述生片的表面的工序；层叠粘结有上述电极层的生片以形成绿色芯片的工序；以及对上述绿色芯片进行烧成的工序，该制造方法其特征在于，

在将上述粘结层转印到上述电极层上时，

以形成有上述电极层的第1支持片的背面与第1转印用辊抵接、形成有上述粘结层的第2支持片的背面与第2转印用辊抵接的方式，将该第1支持片及第2支持片送入上述第1及第2转印用辊之间，而且，

将上述第1转印用辊加热至第1规定温度T1(℃)，将上述第2转印用辊加热至第2规定温度T2(℃)，

上述第1规定温度T1及第2规定温度T2满足下列关系式：

60＜T1＜110，

80≤T2＜135，

170＜T1+T2，

而且，在上述第1支持片及第2支持片进入上述第1及第2转印用辊之间以前，将上述第1支持片及第2支持片分别在80℃以上的温度下进行预热。

3.一种设有内部电极的电子部件的制造方法，具有：在第1支持片的表面形成电极层的工序；在第2支持片的表面形成粘结层的工序；在上述电极层的表面通过转印法形成上述粘结层的工序；将生片经上述粘结层按压到上述电极层的表面以将上述电极层粘结到上述生片的表面的工序；层叠粘结有上述电极层的生片以形成绿色芯片的工序；以及对上述绿色芯片进行烧成的工序，该制造方法其特征在于，

在将上述粘结层转印到上述电极层上时，

以形成有上述电极层的第1支持片的背面与第1转印用辊抵接、形成有上述粘结层的第2支持片的背面与第2转印用辊抵接的方式，将该第1支持片及第2支持片送入上述第1及第2转印用辊之间，而且，

对上述第1及第2转印用辊的任何一方进行加热，而对任何另一方不进行加热，

在与转印用辊接触之前，对与不加热的另一方转印用辊接触的支持片在80℃以上的温度下进行预热。

4.如权利要求2或3所述的设有内部电极的电子部件的制造方法，其中，

预热的温度为135℃以下。

5.如权利要求1～4任一项所述的设有内部电极的电子部件的制造方法，其中，

将上述第1支持片直线状地送入上述第1及第2转印用辊之间，

使上述第2支持片在上述第1及第2转印用辊之间，相对于上述第1支持片，以第1规定角度θ1送入，以第2规定角度θ2送出。

6.如权利要求1～5任一项所述的设有内部电极的电子部件的制造方法，其中，

在上述第1支持片的表面，以剥离强度为10～60mN/cm的方式形成上述电极层，

在上述第2支持片的表面，以剥离强度为10mN/cm以下的方式形成粘结层。

7.如权利要求1～6任一项所述的设有内部电极的电子部件的制造方法，其中，

上述第2转印用辊由金属构成，上述第1转印用辊是由橡胶层衬套的辊。