[发明专利]聚合物颗粒和导电性能增强的导电颗粒以及含有该导电颗粒的各向异性导电封装材料有效
| 申请号： | 200580046446.7 | 申请日： | 2005-05-27 |
| 公开（公告）号： | CN101099218A | 公开（公告）日： | 2008-01-02 |
| 发明（设计）人： | 田正培;朴晋圭;李在浩;裴泰燮 | 申请（专利权）人： | 第一毛织株式会社 |
| 主分类号： | H01B1/12 | 分类号： | H01B1/12 |
| 代理公司： | 北京润平知识产权代理有限公司 | 代理人： | 周建秋;王凤桐 |
| 地址： | 韩国庆*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 本文公开了一种包含在用于电路板安装领域中的各向异性导电粘结膜中的各向异性导电颗粒。该导电颗粒显示了较好的电可靠性。还公开了将含有导电颗粒的粘结膜插置并压缩于连接基板之间时具有良好的压缩变形性和变形回复性而不破裂的聚合物颗粒，由此获得了颗粒与连接基板间足够的接触面积。因为聚合物颗粒具有球形的形状、均匀的颗粒直径及窄的颗粒直径分布，因此，它们显示了增强的导电性能。 | ||
| 搜索关键词： | 聚合物 颗粒 导电 性能 增强 以及 含有 各向异性 封装 材料 | ||
【主权项】：
1、一种聚合物颗粒，该聚合物颗粒的10％K值(即，当颗粒直径变形为10％时的K值)为250-700kgf/mm2且压缩回复系数为30-70％，其中，30％K值(30％压缩变形时的K值)及40％K值(40％压缩变形时的K值)保持在10％K值的20-70％。
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