[发明专利]低损耗预浸料、用于其制备的组合物及其应用有效
| 申请号： | 200580045962.8 | 申请日： | 2005-12-05 |
| 公开（公告）号： | CN101111556A | 公开（公告）日： | 2008-01-23 |
| 发明（设计）人： | T·A·库斯;O·纳贾尔 | 申请（专利权）人： | 阿隆公司 |
| 主分类号： | C08L23/14 | 分类号： | C08L23/14 |
| 代理公司： | 北京纪凯知识产权代理有限公司 | 代理人： | 赵蓉民;路小龙 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 按照本发明，我们开发了具有优良的操作性能、用于制备预浸料、层压制件及类似物的组合物。本发明组合物包括下列物质的组合：第一组分(即，低损耗、低介电常数烃类热塑性树脂)、第二组分(即，在第一组分存在下能够交联而产生热固性材料的组分)、自由基源以及任选的一种或多种添加剂和/或稀释剂。本发明组合物可以从广泛可得且便宜的原材料制备。作为结果，本发明组合物不仅提供了具有突出操作性能的制品，另外生产所得制品的成本与制备竞争性材料的成本相比十分有利，这些竞争性材料要求使用较昂贵的、不易得到的原材料。按照本发明，也提供了由本发明组合物制备的预浸料、由上述预浸料制备的层压片、印制线路板、制备上述每一种的方法及类似物。 | ||
| 搜索关键词： | 损耗 预浸料 用于 制备 组合 及其 应用 | ||
【主权项】：
1.一种组合物，包括：(a)第一组分，其包含低损耗、低介电常数烃类热塑性树脂，(b)第二组分，其在所述第一组分存在下能够交联而产生热固性材料，(c)自由基源，(d)任选地，一种或多种添加剂，和(e)为此任选的稀释剂。
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