[发明专利]通过沉积低熔点合金制造承载至少一种活性材料的装置的方法有效
申请号: | 200580045085.4 | 申请日: | 2005-12-20 |
公开(公告)号: | CN101090989A | 公开(公告)日: | 2007-12-19 |
发明(设计)人: | D·马尔泰利;A·克拉扎;G·萨尔瓦戈;L·皮索尼 | 申请(专利权)人: | 工程吸气公司 |
主分类号: | C23C2/40 | 分类号: | C23C2/40;C23C2/02;H01J7/18;H01J7/20;H01J9/38 |
代理公司: | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人: | 柴毅敏 |
地址: | 意大*** | 国省代码: | 意大利;IT |
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摘要: | 描述了一种通过在金属网(12)或微孔拉伸金属板(12)的带(1″)上连续沉积液态低熔点合金条来制造承载活性材料的装置(21,21″)的方法,其中带的表面已经借助于例如去氧化而预先处理过,并优选地准备好连续切割成具有活性材料的单个部件或者装置(21,21’)。可以通过浸入层状波中,或者通过小液滴喷射或液体分配器浸入恒定的喷流中来实现沉积。 | ||
搜索关键词: | 通过 沉积 熔点 合金 制造 承载 至少 一种 活性 材料 装置 方法 | ||
【主权项】:
1.一种用于大量制造承载至少一种活性材料的装置(21,21’,...)的方法,包括准备金属材料带(1)、以及沿着所述带的侧边沉积至少一个形式为熔态低熔点合金的活性材料条(13)的步骤,其特征在于,所述带(1)由经过预处理以消除钝化表面层的金属网或有孔金属带形成。
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C23 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C2-00 用熔融态覆层材料且不影响形状的热浸镀工艺;其所用的设备
C23C2-02 .待镀材料的预处理,例如为了在选定的表面区域上镀覆
C23C2-04 .以覆层材料为特征的
C23C2-14 .过量熔融覆层的除去;覆层厚度的控制或调节
C23C2-26 .后处理
C23C2-30 .熔剂或融态槽液上的覆盖物
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