[发明专利]用于管芯上温度测量的装置和方法有效
| 申请号： | 200580044872.7 | 申请日： | 2005-12-29 |
| 公开（公告）号： | CN101142541A | 公开（公告）日： | 2008-03-12 |
| 发明（设计）人： | E·罗滕;J·赫尔默丁;E·迪斯蒂芬诺;B·库珀 | 申请（专利权）人： | 英特尔公司 |
| 主分类号： | G06F1/20 | 分类号： | G06F1/20 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 曾祥夌;张志醒 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 一种利用定位在处理器核的热点上的传感器测量和管理半导体管芯上处理器核的热操作的方法。根据传感器检测的温度确定测量的温度读数。指示温度信息的中断信号和软件可读寄存器向处理器提供关于热环境的反馈。根据测量的温度读数，中断信号指导处理器修改操作。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 管芯 温度 测量 装置 方法 | ||
【主权项】：
1.一种系统，包括：处理器，在操作期间具有热点，所述热点是其温度高于所述处理器中与所述热点邻接的区域的局部区域；用于检测所述热点内温度的部件；用于根据所述用于检测的部件所检测的温度生成测量的温度读数的部件；用于根据所述测量的温度读数指导所述处理器修改处理器操作的部件；半导体管芯，包括所述处理器、所述用于检测的部件、所述用于生成的部件和所述用于指导的部件；以及用于热管理的部件，在所述半导体管芯外部，并对所述用于指导所述处理器的部件的输出作出响应。
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