[发明专利]回流期间焊料的超声波搅动无效
| 申请号： | 200580042260.4 | 申请日： | 2005-10-19 |
| 公开（公告）号： | CN101072654A | 公开（公告）日： | 2007-11-14 |
| 发明（设计）人： | 阿特·巴约特;理查德·瓦莱里奥 | 申请（专利权）人： | 德州仪器公司 |
| 主分类号： | B23K1/06 | 分类号： | B23K1/06;B23K5/20;B23K20/10;B23K31/00;B23K31/02 |
| 代理公司： | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 王允方;刘国伟 |
| 地址： | 美国得*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 本发明提供一种通过在衬底100的导电位置102上提供焊料而形成的焊块104。使焊料回流以在衬底上提供焊块。在回流的至少一部分期间对焊料进行超声波搅动以至少部分地缓和空洞在焊块中的形成。 | ||
| 搜索关键词： | 回流 期间 焊料 超声波 搅动 | ||
【主权项】：
1、一种形成焊块的方法，所述方法包含：在衬底的导电位置上提供焊料；使所述焊料回流，以在所述衬底上提供焊块；以及在所述回流的至少一部分期间对所述焊料进行超声波搅动。
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