[发明专利]部件的组装装置及组装方法有效
| 申请号： | 200580041981.3 | 申请日： | 2005-09-13 |
| 公开（公告）号： | CN101072656A | 公开（公告）日： | 2007-11-14 |
| 发明（设计）人： | 池田和仁;富坚德和 | 申请（专利权）人： | 芝浦机械电子株式会社 |
| 主分类号： | B23P19/02 | 分类号： | B23P19/02;B23P21/00;H05K13/04 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 | 代理人： | 陈英俊 |
| 地址： | 日本神*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明涉及部件的组装装置，该部件的组装装置将电路基板(203)的一端部定位在支撑工具(12)上，将电子部件的一端部连接在该一端部的上表面，具备：输送工作台(21)，将电路基板输送到支撑工具上；承接构件(30)及推压构件(35)，承接由输送工作台输送的电路基板并将一端部定位保持在支撑工具上。 | ||
| 搜索关键词： | 部件 组装 装置 方法 | ||
【主权项】：
1、一种部件的组装装置，其特征在于，将第一部件的一端部定位在支撑工具上，将第二部件的一端部重合在该一端部的上表面，将该重合部分用加压工具加压进行连接，具备：输送机构，将上述第一部件输送到上述支撑工具上；及定位机构，承接由该输送机构输送的上述第一部件，将一端部定位保持在上述支撑工具上。
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