[发明专利]用于薄膜和片材应用具有改进的应力发白的聚酯共混物有效
申请号: | 200580038625.6 | 申请日: | 2005-11-12 |
公开(公告)号: | CN101056938A | 公开(公告)日: | 2007-10-17 |
发明(设计)人: | M·A·斯特兰;R·L·皮纳;D·G·萨利尔 | 申请(专利权)人: | 伊斯曼化学公司 |
主分类号: | C08L67/02 | 分类号: | C08L67/02;C08L67/00 |
代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人: | 周铁;赵苏林 |
地址: | 美国田*** | 国省代码: | 美国;US |
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摘要: | 披露了提供改进的应力发白行为的聚酯共混物。该共混物可以由半结晶期为至少5分钟的聚酯和聚酯弹性体制备。可以将该聚酯共混物挤出或者在防粘添加剂的存在下压延而制得薄膜或片材。还披露了通过将上述共混物挤出或压延制备薄膜或片材的方法和由其制得的薄膜或片材。该聚酯共混物和由其制得的薄膜或片材还可以包括增塑剂和/或阻燃剂以提高它们的柔韧性和使得它们能够用于需要阻燃性的商业应用中。所述薄膜和片材具有优良的外观并且可用于广泛范围的装饰和包装应用中。 | ||
搜索关键词: | 用于 薄膜 应用 具有 改进 应力 发白 聚酯 共混物 | ||
【主权项】:
1.一种聚酯共混物,其包含:(a)聚酯,其中所述聚酯是从熔融态的半结晶期为至少5分钟的无规共聚物;和(b)一种或多种聚酯弹性体,包含:(i)二酸残基,包含一种或多种取代或未取代的含5-20个碳原子的环脂族二羧酸的残基;和(ii)二醇残基,包含一种或多种选自以下取代或未取代的、线型或支化的二醇的残基:含2-20个碳原子的脂族二醇、分子量约400-约12000的聚(氧亚烷基)二醇和共聚(氧亚烷基)二醇、含5-20个碳原子的环脂族二醇,和含6-20个碳原子的芳族二醇。
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