[发明专利]制造有机晶体管的自动对准方法有效
| 申请号： | 200580038362.9 | 申请日： | 2005-11-04 |
| 公开（公告）号： | CN101057347A | 公开（公告）日： | 2007-10-17 |
| 发明（设计）人： | G·H·格林克;P·C·德伊纳费尔德 | 申请（专利权）人： | 皇家飞利浦电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L51/05 | 分类号： | H01L51/05 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 韦欣华;段晓玲 |
| 地址： | 荷兰艾*** | 国省代码： | 荷兰;NL |
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| 摘要： | 半导体器件和制造半导体器件的方法，其中使用石印和印刷步骤的混合技术在基材(206)上制造有机薄膜晶体管(TFTs)及其它组件。石印限定的抗蚀剂图案(211、311)提供用来引导随后印刷的材料的阻挡层和空腔。集成电路的不同组件在基材(206)上形成分离的岛状物。降低了相邻薄膜由于应力发生破裂和剥落的风险。提高了器件的柔性。 | ||
| 搜索关键词： | 制造 有机 晶体管 自动 对准 方法 | ||
【主权项】：
1.一种制造半导体器件的方法，该方法包括：以包括第一连通层和一个或多个源极(302)和漏极(304)电极的图案在基材(106、206)上施加第一导电材料的第一层(210)；在基材(106、206)上形成空腔，该空腔由从基材(106、206)伸出的一个或多个壁形成；用包括半导体或半导体前体的溶液涂布空腔中的全部或部分区域；用栅极绝缘体(213)涂布空腔中的全部或部分区域；用包括栅电极(212)的第二导电材料涂布空腔中的全部或部分区域；以包括第二连通层(214、314)的图案在基材(106、206)上施加第三导电材料的层。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L51-00 使用有机材料作有源部分或使用有机材料与其他材料的组合作有源部分的固态器件；专门适用于制造或处理这些器件或其部件的工艺方法或设备
H01L51-05 .专门适用于整流、放大、振荡或切换且并具有至少一个电位跃变势垒或表面势垒的；具有至少一个电位跃变势垒或表面势垒的电容器或电阻器
H01L51-42 .专门适用于感应红外线辐射、光、较短波长的电磁辐射或微粒辐射；专门适用于将这些辐射能转换为电能，或者适用于通过这样的辐射进行电能的控制
H01L51-50 .专门适用于光发射的，如有机发光二极管
H01L51-52 ..器件的零部件
H01L51-54 .. 材料选择
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L51-00 使用有机材料作有源部分或使用有机材料与其他材料的组合作有源部分的固态器件；专门适用于制造或处理这些器件或其部件的工艺方法或设备
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