[发明专利]抛光垫以及垫磨除速率和平坦化的改进方法

摘要

一种抛光垫磨除速率的改进方法，其包括由一混合物制作聚氨酯垫本体；及将一添加剂加到所述的混合物中，所述的添加剂减小所述垫的弹性回跳以便提高化学机械平坦化磨除速率；以及用至少含有淀粉的物质作为添加剂。在另一实施例中，一种氨基甲酸乙酯抛光垫平坦化通过以下方法得以改进：通过混合基础树脂，及将异氰酸酯加入到所述的基础树脂中以制成一氨基甲酸乙酯抛光垫，其中异氰酸酯浓度在所述基础树脂6.5％到11％范围内。在另一实施例中，一种CMP方法，其包括：移除一阻挡层以及移除整个铜层之后磨光一聚氨酯抛光垫，其中使用肖氏硬度(单位D)小于35％及具有由包含以下至少一种的混合物制成的层的抛光垫：预聚物与浓度在6.5％到11.0％之间的异氰酸酯混合在一起以达到摩尔浓度以及单体与足够异氰酸酯混合在一起以基本上达到与上述预聚物中相同的摩尔浓度。

主权项

1.一种抛光垫，其特征在于，所述的抛光垫包括：一垫，其中所述的垫包括氨基甲酸乙酯、淀粉以及异氰酸酯；其中所述的氨基甲酸乙酯包含基础树脂；构成的所述的淀粉既减小所述垫的弹性回跳，又提高与类似不含淀粉的氨基甲酸乙酯垫相比的垫的CMP磨除速率；以及所述异氰酸酯的浓度在所述的垫内的所述氨基甲酸乙酯的6.5％到11.0％范围内。