[发明专利]微机电系统中的非晶态挠曲件在审
| 申请号： | 200580033994.6 | 申请日： | 2005-08-30 |
| 公开（公告）号： | CN101035738A | 公开（公告）日： | 2007-09-12 |
| 发明（设计）人： | J·C·麦金奈尔;A·皮尔;J·R·普日比拉 | 申请（专利权）人： | 惠普开发有限公司 |
| 主分类号： | B81B3/00 | 分类号： | B81B3/00 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 温大鹏 |
| 地址： | 美国德*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 一种微机电系统(100，200，300，400，500)包括挠曲件(120)；其中所述挠曲件(120)由非晶态材料制成。相似地，一种形成微机电系统(100，200，300，400，500)的方法，所述方法包括以下步骤：形成衬底(110，210)；以及形成非晶态挠曲件(120)，所述非晶态挠曲件(120)被联接到所述衬底(110，210)上。 | ||
| 搜索关键词： | 微机 系统 中的 晶态 挠曲 | ||
【主权项】：
1、一种微机电系统(100，200，300，400，500)，包括：挠曲件(120)；其中所述挠曲件(120)由非晶态材料制成。
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