[发明专利]引线接合隆起物材料无效
| 申请号： | 200580033105.6 | 申请日： | 2005-09-29 |
| 公开（公告）号： | CN101032012A | 公开（公告）日： | 2007-09-05 |
| 发明（设计）人： | 三上道孝;有川孝俊 | 申请（专利权）人： | 田中电子工业株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/60 | 分类号： | H01L21/60;C22C5/02 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人： | 周长兴 |
| 地址： | 日本国*** | 国省代码： | 日本;JP |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 解决公知的Au引线接合隆起物材料所具的问题点而予完成，且以下述为目的。(1)需使接合(焊接)至Al焊垫的Au－Ag合金隆起物的焊球形状接近真圆。(2)需可使接合至Al焊垫的Au－Ag合金隆起物的可靠信提高。(3)需缩短Au－Ag合金隆起物的尾部长度。(4)需提高耐焊剂熔蚀性。(5)需减少由引线接合隆起物引起的毛细管压接工具尖端或尖端附近的孔洞被沾污的程度。本发明是以于由Au基体与微量添加元素所构成的纯度99.99质量％以上的Au合金内，使含有纯度99.99质量％以上的Ag 1～40质量％而成的Au－Ag合金为特征的引线接合隆起物材料。 | ||
| 搜索关键词： | 引线 接合 隆起 材料 | ||
【主权项】：
1、一种引线接合隆起物材料，其特征在于在由Au基体与微量添加元素所构成的纯度99.99质量％以上的Au合金内，使含有纯度99.99质量％以上的Ag 1～40质量％而成的Au-Ag合金而成。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于田中电子工业株式会社，未经田中电子工业株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/200580033105.6/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种粉状增量粘合剂
- 下一篇：带制冷保鲜功能的慢炖锅及其操作方法
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
