[发明专利]用于电子部件的引线框架及其制造的方法有效

专利信息
申请号: 200580032509.3 申请日: 2005-08-08
公开(公告)号: CN101027764A 公开(公告)日: 2007-08-29
发明(设计)人: 卡尔海因茨·阿恩特;休伊·林·雷纳·李;乔治·伯格纳;斯特凡·格鲁贝尔;马库斯·施奈德 申请(专利权)人: 奥斯兰姆奥普托半导体有限责任公司
主分类号: H01L21/48 分类号: H01L21/48;H01L23/495
代理公司: 北京集佳知识产权代理有限公司 代理人: 段斌;王艳江
地址: 德国雷*** 国省代码: 德国;DE
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摘要: 发明涉及一种用于至少一个电子部件的引线框架(1),其具有:至少两个电连接部分(2),它们分别具有至少一个电连接条(3);以及至少一个固定条(4)。所述引线框架的特征在于,在至少一个固定条(4)与连接部分(2)的相邻的区域之间设置有切口(8),通过所述切口在所述固定条(4)与所述连接部分(2)的相邻的区域之间设置有另一平行偏移,这样使得所述固定条(4)与所述电连接条(3)位于共同的平面中。通过所述切口(8)能够实现轻松地去除固定条(4),而不会在连接部分(2)与固定条(4)之间产生不利的冲裁间隙。
搜索关键词: 用于 电子 部件 引线 框架 及其 制造 方法
【主权项】:
1.一种用于至少一个电子部件的引线框架(1),其具有至少两个电连接部分(2),它们分别具有至少一个电连接条(3),以及至少一个固定条(4),其与所述电连接部分(2)中的一个相邻,其中在至少一个固定条(4)与连接部分(2)的相邻的区域之间设置有切口(8),通过所述切口在所述固定条(4)与所述连接部分(2)的相邻的区域之间构造有平行偏移,在所述连接部分(2)的邻近固定条(4)的区域与电连接条(3)之间这样地设置有另一平行偏移,使得所述固定条(4)与所述电连接条(3)位于共同的平面中。
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