[发明专利]用于电子部件的引线框架及其制造的方法有效
申请号: | 200580032509.3 | 申请日: | 2005-08-08 |
公开(公告)号: | CN101027764A | 公开(公告)日: | 2007-08-29 |
发明(设计)人: | 卡尔海因茨·阿恩特;休伊·林·雷纳·李;乔治·伯格纳;斯特凡·格鲁贝尔;马库斯·施奈德 | 申请(专利权)人: | 奥斯兰姆奥普托半导体有限责任公司 |
主分类号: | H01L21/48 | 分类号: | H01L21/48;H01L23/495 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 | 代理人: | 段斌;王艳江 |
地址: | 德国雷*** | 国省代码: | 德国;DE |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明涉及一种用于至少一个电子部件的引线框架(1),其具有:至少两个电连接部分(2),它们分别具有至少一个电连接条(3);以及至少一个固定条(4)。所述引线框架的特征在于,在至少一个固定条(4)与连接部分(2)的相邻的区域之间设置有切口(8),通过所述切口在所述固定条(4)与所述连接部分(2)的相邻的区域之间设置有另一平行偏移,这样使得所述固定条(4)与所述电连接条(3)位于共同的平面中。通过所述切口(8)能够实现轻松地去除固定条(4),而不会在连接部分(2)与固定条(4)之间产生不利的冲裁间隙。 | ||
搜索关键词: | 用于 电子 部件 引线 框架 及其 制造 方法 | ||
【主权项】:
1.一种用于至少一个电子部件的引线框架(1),其具有至少两个电连接部分(2),它们分别具有至少一个电连接条(3),以及至少一个固定条(4),其与所述电连接部分(2)中的一个相邻,其中在至少一个固定条(4)与连接部分(2)的相邻的区域之间设置有切口(8),通过所述切口在所述固定条(4)与所述连接部分(2)的相邻的区域之间构造有平行偏移,在所述连接部分(2)的邻近固定条(4)的区域与电连接条(3)之间这样地设置有另一平行偏移,使得所述固定条(4)与所述电连接条(3)位于共同的平面中。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于奥斯兰姆奥普托半导体有限责任公司,未经奥斯兰姆奥普托半导体有限责任公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/200580032509.3/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:记录载体和扫描记录载体的设备
- 下一篇:有效调整多媒体消息内容的系统和方法
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造