[发明专利]用于BEOL的同质铜互连无效
| 申请号： | 200580031570.6 | 申请日： | 2005-09-20 |
| 公开（公告）号： | CN101023514A | 公开（公告）日： | 2007-08-22 |
| 发明（设计）人： | K·S·皮特拉尔卡;M·克里施南;M·洛法罗;K·P·罗德贝尔 | 申请（专利权）人： | 国际商业机器公司 |
| 主分类号： | H01L21/31 | 分类号： | H01L21/31;H01L21/44;H01L21/469;H01L21/763 |
| 代理公司： | 北京市金杜律师事务所 | 代理人： | 王茂华 |
| 地址： | 美国纽*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 通过一种包括不纯铜种子层(440)的互连，消除在生产线后端的半导体器件的铜互连边缘上的缺陷。该不纯铜种子层(440)覆盖阻挡层(230)，该阻挡层(230)覆盖具有开口的绝缘层(115)。电镀铜填充在绝缘层(115)中的开口。通过化学机械抛光，使阻挡层(230)、从电镀铜液得到的不纯铜种子层(440)以及电镀铜关于绝缘层(115)平坦化。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 beol 同质 互连 | ||
【主权项】：
1.一种铜互连，包括：不纯铜种子层(440)，从具有杂质含量的不纯铜源得到，沉积在阻挡层(230)上，所述阻挡层(230)防止铜大量扩散通过而到达下覆的绝缘层(115)；和不纯铜(350)，从具有杂质含量的不纯铜源得到，填充所述下覆的绝缘层(115)中的开口。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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