[发明专利]用于带电粒子束系统的基板处理设备无效
| 申请号： | 200580027845.9 | 申请日： | 2005-05-13 |
| 公开（公告）号： | CN101006551A | 公开（公告）日： | 2007-07-25 |
| 发明（设计）人： | T·张 | 申请（专利权）人： | 纳米束有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/00 | 分类号： | H01L21/00 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 范晓斌 |
| 地址： | 英国*** | 国省代码： | 英国;GB |
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| 摘要： | 一种用于带电粒子束系统(电子束光刻系统)的基板处理设备，包括通过闸阀(7)连接的主腔室(4)和交换腔室(5)。机械手(15)用来在盒子(10)和激光干涉仪镜组件(13)之间传递载有半导体晶片的夹盘(8)。该机械手包括杆条(17)和侧部部件(18)，该侧部部件从杆条沿侧向伸出，用于支承该夹盘。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 带电 粒子束 系统 处理 设备 | ||
【主权项】：
1.一种带电粒子束系统，包括主腔室、交换腔室和基板处理设备，该基板处理设备安装在主腔室内部，用于将基板装载至主腔室内和将基板卸载出该主腔室，该设备包括杆条和侧部部件，该侧部部件从该杆条沿侧向伸出，用于将该基板支承在该杆条的一侧；该设备还包括用于使杆条沿其纵向轴线平移的装置，该装置构造成使得该侧部部件可移动进入和离开该交换腔室。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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