[发明专利]全序列金属和阻挡层电化学机械处理无效
| 申请号： | 200580027704.7 | 申请日： | 2005-08-18 |
| 公开（公告）号： | CN101022910A | 公开（公告）日： | 2007-08-22 |
| 发明（设计）人： | 毛大新;贾仁合;王志弘;田园;刘凤Q;弗拉蒂米尔·加尔伯特;柯圣豪;斯坦·D·蔡;陈良毓;胡永其 | 申请（专利权）人： | 应用材料股份有限公司 |
| 主分类号： | B23H5/06 | 分类号： | B23H5/06;B23H5/08;H01L21/768;H01L21/321;B24B37/04 |
| 代理公司： | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 | 代理人： | 徐金国;梁挥 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 本发明公开了一种用于对金属及阻挡材料进行电化学处理的方法及装置。在一实施例中，一种用以对基板进行电化学处理的方法，至少包含以下步骤：经由一位于该基板上方的暴露阻挡材料层与一电极间的电解液，建立一导电路径，以小于约2磅/平方英寸的力，推压该基板使抵靠着一处理垫组件，在该彼此接触的基板与垫组件之间产生相对运动，及在一第一电化学处理步骤期间，在一阻挡层处理工作站中，以电化学方式去除该暴露层的一部分。 | ||
| 搜索关键词： | 序列 金属 阻挡 电化学 机械 处理 | ||
【主权项】：
1.一种电处理一基板的方法，包含：经由一电解液而于该基板上一暴露的阻挡材料层与一电极之间，建立一导电路径；以小于约2磅/平方英寸的力，推压该基板使其抵靠着一研磨垫组件；在该互相接触的基板与垫组件间提供相对运动；及于一第一电化学处理步骤期间，在一阻挡层处理工作站中，以电化学方式去除该暴露层的一部分。
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