[发明专利]气体减排

摘要

本发明描述了一种用于处理从半导体制造工艺工具流出的流体流的设备。该设备包括：燃烧室；用于加热燃烧室的装置；和用于将流出流喷射到燃烧室中的喷嘴。该设备配置成能够使燃料和氧化剂根据需要有选择地喷射到该流出流中，以使针对特定流出流来优化燃烧条件。在一个实施例中，伸入到喷嘴中的喷管有选择地将氧化剂喷射到该流出流中，环绕喷嘴的套筒有选择地将燃料喷射到该流出流中。

主权项

1.一种用于处理从半导体制造工艺工具流出的气体流的设备，该设备包括：燃烧室；用于将该流出流喷射到燃烧室中的喷嘴；用于在燃烧室上游将第一流体流和第二流体流有选择地喷射到该流出流中的装置，该喷射装置包括：伸入到该喷嘴中用于将第一流体流传送到该流出流中的喷管；和绕该喷嘴延伸且用于将第二流体流传送到该流出流中的套筒；和控制装置，其用于接收表示该流出流的组分的数据，并响应于这些数据，用于调整下述(i)和(ii)中的至少一个，其中：(i)第一和第二流体流中的至少一个流体流喷射到该流出流中的流量和(ii)第一和第二流体流中的至少一个流体流的组分。