[发明专利]用于封装数据分组的封装器和相关方法以及计算机程序产品

摘要

一种用于封装至少一个数据分组的方法，该方法包括：将至少一个数据分组装入到阵列的应用数据表的至少一列，该阵列还包括具有至少一个列的编码数据表。接着，利用填充来填充应用数据表的至少一个剩余列，以及将编码数据装入到该阵列的编码数据表的至少一个列中。基于进入数据分组的比特速率和阈值比特速率的比较来对编码数据的至少一个列进行凿孔，在对编码数据的多个列进行凿孔之后，剩余编码数据的至少一列。在对编码数据的列进行凿孔后，对应用数据表的列中的数据分组以及编码数据的至少一个剩余列进行封装。

主权项

1.一种用于封装至少一个数据分组的封装器，该封装器包括：处理器，其能够将至少一个数据分组按列方式装入到阵列的应用数据表部分，其中所述阵列还包括编码数据表部分，其中每个表包括至少一个列和至少一个行，其中所述处理器能够利用填充来填充所述应用数据表的至少一个剩余列，其中所述处理器还能够将编码数据按行方式装入到所述阵列的所述编码数据表中，已经根据所述应用数据表的对应行按行方式对所述编码数据进行了计算，其中所述处理器还能够基于预定的标准对编码数据的至少一个列进行凿孔，以及其中所述处理器进一步能够对所述应用数据表的所述至少一个列中的所述至少一个数据分组以及所述编码数据表中的编码数据的任何剩余列进行封装。