[发明专利]包含各向异性导电膜的用于测试功率模块的测试装置无效
| 申请号： | 200580025093.2 | 申请日： | 2005-06-02 |
| 公开（公告）号： | CN101019034A | 公开（公告）日： | 2007-08-15 |
| 发明（设计）人： | C·P·谢弗;J·斯特赖敦;A·丘福利 | 申请（专利权）人： | 国际整流器公司 |
| 主分类号： | G01R31/26 | 分类号： | G01R31/26 |
| 代理公司： | 北京润平知识产权代理有限公司 | 代理人： | 周建秋;王凤桐 |
| 地址： | 美国加*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 一种测试半导体器件的测试设备和方法，并且尤其是一种测量半导体模块的保证功率损耗的测试装置，不需要该模块具有板载去耦电容用于功率损耗测试。传统的弹簧针阵列和测试插槽被新颖的低成本的各向异性导电弹性体和低成本的插槽代替，导电聚合体提供了插槽和被测试模块之间的电连接。 | ||
| 搜索关键词： | 包含 各向异性 导电 用于 测试 功率 模块 装置 | ||
【主权项】：
1.一种用于具有电源端子作为电源的输入/输出的半导体模块的测试方法，该方法包括下列步骤：提供具有电源端子的测试插槽，该电源端子设置为给所述模块的电源端子提供电源；在所述测试插槽上布置各向异性导电弹性薄片；将所述半导体模块布置在所述薄片上，从而通过所述薄片提供所述测试插槽的各个电源端子与所述半导体模块之间的电连接；以及在所述电源端子上测量功率，从而确定所述模块的电特性。
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