[发明专利]在一个或多个晶片上带出流体及随后干燥处理的系统和方法有效
| 申请号： | 200580024716.4 | 申请日： | 2005-05-25 |
| 公开（公告）号： | CN101001704A | 公开（公告）日： | 2007-07-18 |
| 发明（设计）人： | A·C·本森;E·D·奥尔森;D·S·斯佩思 | 申请（专利权）人： | FSI国际公司 |
| 主分类号： | B08B3/02 | 分类号： | B08B3/02;H01L21/00 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人： | 龙传红 |
| 地址： | 美国明*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 在工艺室内处理微电子基片的系统，该系统结合了从湿法过渡到干法(特别是从冲洗过渡到干燥)的改进技术。在润湿处理之后保留在液体供应管线内的至少部分残余液体经路径脱除，以避免直接吹扫到基片上。本发明还包括相关的方法。 | ||
| 搜索关键词： | 一个 晶片 上带出 流体 随后 干燥 处理 系统 方法 | ||
【主权项】：
1.一种处理微电子基片的系统，该系统包括：工艺室，在处理过程中可在其中放置一个或多个微电子基片；流体输送路径，流体可通过其分配到放置于工艺室内的基片上；与流体输送路径流体相连的流体脱除路径，其连接方式使得在流体输送路径内的至少部分残余液体可以从流体输送路径中抽出，而不会将至少所述残余液体部分直接吹扫到一个或多个基片上。
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