[发明专利]复合元件有效
| 申请号： | 200580023139.7 | 申请日： | 2005-03-29 |
| 公开（公告）号： | CN1985337A | 公开（公告）日： | 2007-06-20 |
| 发明（设计）人： | 樋口由浩;四元孝二 | 申请（专利权）人： | 三菱麻铁里亚尔株式会社 |
| 主分类号： | H01C7/04 | 分类号： | H01C7/04;H01C13/02 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 曾祥夌;刘宗杰 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 通过单芯片化而整体小型化，减少安装面积，且不必选择电阻体或附加微调部地实现特性的线性化。在芯片状的热敏电阻坯体2纵向的一个端面上直接设置第1端子电极3，在另一端面上直接设置第3端子电极5，在顶面侧隔着绝缘层10设置第2端子电极4，在第2端子电极4附近设置电阻体层6，电阻体层6与第2端子电极4电气连接，电阻体层6与第1端子电极3电气连接。第1电极3用作输出端子电极，第2端子电极4用作接地端子电极，第3端子电极5用作输入端子电极，在输入端子电极4和接地端子电极5之间施加电压，测定输出端子电极3和接地端子电极5之间的电压，将输出电压换算成温度，从而检测出温度变化。 | ||
| 搜索关键词： | 复合 元件 | ||
【主权项】：
1.一种复合元件，其特征在于，在芯片状的热敏电阻坯体的表面设有第1端子电极、第2端子电极、隔着绝缘层的第3端子电极以及隔着绝缘层的电阻体层，所述第1端子电极及所述第3端子电极与所述电阻体层连接。
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