[发明专利]导电性微粒、导电性微粒的制造方法以及各向异性导电材料无效
| 申请号： | 200580022246.8 | 申请日： | 2005-07-14 |
| 公开（公告）号： | CN1981348A | 公开（公告）日： | 2007-06-13 |
| 发明（设计）人： | 久保田敬士 | 申请（专利权）人： | 积水化学工业株式会社 |
| 主分类号： | H01B5/00 | 分类号： | H01B5/00;H01B1/22;H01B13/00;C23C18/50;C23C18/31;H01R11/01;B22F1/02 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人： | 朱丹 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供具有出色导电性、进而与芯材粒子的密接性高且凝集性少的导电性微粒，镀敷浴稳定性高的该导电性微粒的制造方法、以及使用该导电性微粒的各向异性导电材料。本发明的导电性微粒，其是利用无电解镀敷法，在芯材粒子的表面形成含有镍、铜和磷的合金镀膜的导电性微粒，优选合金镀膜中的厚度方向的含磷量在合金镀膜表面侧比芯材粒子侧少的导电性微粒；本发明的该导电性微粒的制造方法，其是在担载有金属催化剂的芯材粒子的水性悬浮液中添加含有镍盐、磷系还原剂以及pH调整剂的镀敷液，进行初期无电解镀敷反应，然后添加含有镍盐、铜盐、磷系还原剂以及pH调整剂的镀敷液，进行后期无电解镀敷反应。 | ||
| 搜索关键词： | 导电性 微粒 制造 方法 以及 各向异性 导电 材料 | ||
【主权项】：
1.一种导电性微粒，其特征在于，所述的导电性微粒是，利用无电解镀敷法在芯材粒子的表面形成有含有镍、铜和磷的合金镀膜的导电性微粒。
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