[发明专利]用来分度基片和引线框架的装置和方法无效
| 申请号： | 200580019519.3 | 申请日： | 2005-06-15 |
| 公开（公告）号： | CN1969368A | 公开（公告）日： | 2007-05-23 |
| 发明（设计）人： | 戴维·T.·贝特松;理查德·德瓦德·萨德勒;穆罕默德·尤索夫·阿齐兹;阿林达姆·辛哈罗伊 | 申请（专利权）人： | 库利克和索夫工业公司 |
| 主分类号： | H01L21/00 | 分类号： | H01L21/00 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 | 代理人： | 刘兴鹏;邵伟 |
| 地址： | 美国宾*** | 国省代码： | 美国;US |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供了一种与包括至少一个料盒处理器的焊线机一起用于操纵工件的装置。该装置包括：构造成从所述至少一个料盒处理器接收工件的第一传送机构；和构造成从所述至少一个料盒处理器接收工件的第二传送机构。该装置适于使得，第二传送机构准备工件用于由焊线工具进行焊线操作的工序，与利用焊线工具对另一工件进行焊线操作期间第一传送机构支撑该另一工件的工序同时地进行。 | ||
| 搜索关键词： | 用来 分度 引线 框架 装置 方法 | ||
【主权项】：
1.一种与焊线机一起用于操纵工件的装置，该焊线机包括至少一个料盒处理器和焊线工具，该装置包括：构造成从所述至少一个料盒处理器接收工件的第一传送机构；和构造成从所述至少一个料盒处理器接收工件的第二传送机构，该装置适于使得，第二传送机构准备工件用于由焊线工具进行焊线操作的工序，与在利用焊线工具对另一工件进行焊线操作期间第一传送机构支撑该另一工件的工序同时地进行。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于库利克和索夫工业公司，未经库利克和索夫工业公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/200580019519.3/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：牙刷
- 下一篇：减少发烟的含氟聚合物
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
