[发明专利]印刷有机金属化合物以形成导电迹线无效
申请号: | 200580019390.6 | 申请日: | 2005-05-24 |
公开(公告)号: | CN1968822A | 公开(公告)日: | 2007-05-23 |
发明(设计)人: | 陈琼;梁美卿;陈鹏;陈威明;文卡塔拉曼恩·巴拉苏布拉马尼亚姆 | 申请(专利权)人: | 惠普发展公司 |
主分类号: | B41M5/28 | 分类号: | B41M5/28;B41M5/26 |
代理公司: | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 | 代理人: | 王允方;刘国伟 |
地址: | 美国得*** | 国省代码: | 美国;US |
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摘要: | 本发明提供一种在一衬底上形成一所需导电迹线布局的方法,其包含以下步骤:使用一印刷机以所述所需导电迹线布局将一有机金属化合物印刷到所述衬底上,所述有机金属化合物实质上是电磁辐射可以透过的,所述电磁辐射至少部分地由所述衬底吸收;使用所述电磁辐射对所述有机金属化合物与所述衬底的一界面区域附近或所述界面区域处的所述衬底进行加热;和将所述导电迹线的至少一部分沉积在由于所述加热步骤而被加热的所述界面区域附近或所述界面区域处的所述衬底上。 | ||
搜索关键词: | 印刷 有机 金属 化合物 形成 导电 | ||
【主权项】:
1.一种在衬底上形成所需导电迹线布局的方法,其包含以下步骤:使用印刷机以所述所需导电迹线布局将有机金属化合物印刷到所述衬底上,所述有机金属化合物实质上是电磁辐射可以透过的,所述电磁辐射至少部分地由所述衬底吸收;使用所述电磁辐射对所述有机金属化合物与所述衬底的界面区域附近或所述界面区域处的所述衬底进行加热;和将所述导电迹线的至少一部分沉积在由于所述加热步骤而被加热的所述界面区域附近或所述界面区域处的所述衬底上。
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