[发明专利]对工件断裂加工的装置和方法无效
| 申请号： | 200580018568.5 | 申请日： | 2005-05-19 |
| 公开（公告）号： | CN1964811A | 公开（公告）日： | 2007-05-16 |
| 发明（设计）人： | 斯特凡·汉施;霍斯特·维斯尼夫斯基 | 申请（专利权）人： | 阿尔冯·凯斯勒专用机械制造有限公司 |
| 主分类号： | B23D31/00 | 分类号： | B23D31/00 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人： | 王仲贤 |
| 地址： | 德国*** | 国省代码： | 德国;DE |
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| 摘要： | 本发明涉及一种用于对工件(10)的环形段(12)进行断裂加工的装置，具有：支座(34)，用于在加工时对所述工件(10)进行支承；激光加工装置(30)，用于利用激光能对材料的熔融在所述环形段(12)的圆周面(16)上生成切口；和断裂加工装置(32)，用于沿所述切口预先给定的断裂面(S)对所述工件(10)的环形段(12)断裂加工成两部分，其特征在于，所述激光加工装置(30)和所述断裂加工装置(32)形成唯一的一个加工站，并利用激光加工装置(30)和断裂加工装置(32)从对应于所述工件(10)的相对两侧实施对所述工件(10)切口加工和断裂加工。 | ||
| 搜索关键词： | 工件 断裂 加工 装置 方法 | ||
【主权项】：
1.一种用于对工件(10)的环形段(12)进行断裂加工的装置，具有：支座(34)，用于在加工时对所述工件(10)进行支承；激光装置(30)，用于在所述环形段(12)的圆周面(16)上生成切口：和断裂加工装置(32)，用于沿所述切口预先给定的断裂面(S)对所述工件(10)的环形段(12)进行断裂加工，其特征在于，所述激光加工装置(30)和所述断裂加工装置(32)形成唯一的一个加工站，和利用激光加工装置(30)和断裂加工装置(32)从对应于所述工件(10)的相对两侧实施对所述工件(10)切口加工和断裂加工。
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