[发明专利]基板清洁装置、基板清洁方法和记录用于该方法的程序的介质有效
| 申请号： | 200580018436.2 | 申请日： | 2005-04-05 |
| 公开（公告）号： | CN1965395A | 公开（公告）日： | 2007-05-16 |
| 发明（设计）人： | 天井胜;关口贤治;折居武彦;大野广基;田中晓;森宅矢 | 申请（专利权）人： | 东京毅力科创株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/304 | 分类号： | H01L21/304 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 肖春京;黄力行 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种基板清洁装置和基板清洁方法。使刷子(3)在旋转的同时与基板W接触，并使刷子(3)的清洁位置相对基板W从基板W的中心部朝其周边部移动。通过双流体喷嘴(5)将由液滴和气体组成的处理液喷射到基板W上，使双流体喷嘴(5)的清洁位置Sn相对基板W从基板W的中心部朝其周边部移动，而刷子(3)的清洁位置Sb从中心部向周边部移动，双流体喷嘴(5)的清洁位置Sn定位成比刷子(3)的清洁位置Sb更靠近中心P0。由于可以防止刷子上的污染物传递到晶片上，因此能够避免污染晶片。 | ||
| 搜索关键词： | 清洁 装置 方法 记录 用于 程序 介质 | ||
【主权项】：
1.一种用于清洁基板的基板清洁装置，包括：使基板旋转的旋转吸盘；接触基板以清洁基板的刷子；和将液滴喷射到基板上的双流体喷嘴；其中刷子和双流体喷嘴配置成相对基板的中心径向向外地移动，同时使双流体喷嘴保持得比刷子更接近基板中心。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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