[发明专利]非金属基板切割设备及其方法有效
| 申请号： | 200580015314.8 | 申请日： | 2005-05-11 |
| 公开（公告）号： | CN101031383A | 公开（公告）日： | 2007-09-05 |
| 发明（设计）人： | 方圭龙;李昌馥;金钟郁;金永敏 | 申请（专利权）人： | 塔工程有限公司 |
| 主分类号： | B23K26/40 | 分类号： | B23K26/40 |
| 代理公司： | 北京康信知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 章社杲 |
| 地址： | 韩国庆*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 本发明公开了一种非金属基板切割设备及其方法，本发明适用于在切割各种非金属基板(例如：用于制造诸如薄膜晶体管－液晶显示器(TFT－LCD)、等离子显示器(PDP)、有机发光显示器(OLED)等平面显示器的玻璃基板)时，利用通过调整短波激光的聚焦位置控制切割深度的方式，来同时切割上基板和下基板，或者选择性切割上基板或下基板。本发明包括：激光束产生器(10)，用以产生紫外线(UV)短波激光束；激光头(6)，施加短波激光束至要被切割的非金属基板上的特定位置处；焦点移动装置(8)，用以沿着基板的深度方向改变激光束的聚焦位置；以及相对物体移动装置(3，4)，用以允许基板与激光束产生相对移动，以切割基板。 | ||
| 搜索关键词： | 非金属 切割 设备 及其 方法 | ||
【主权项】：
1.一种非金属基板切割设备，包括有：激光束产生器，用以产生紫外线(UV)短波激光束；激光头，用以施加短波激光束到要被切割的非金属基板上的特定位置处；焦点移动装置，用以沿着基板的深度方向改变激光束的聚焦位置；以及相对物体移动装置，用以允许基板与激光束产生相对移动，以切割基板。
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