[发明专利]转盘式离子注入机上的原位监视

摘要

本发明针对在离子注入期间对离子注入系统中的颗粒和其他类似特征的原位检测。公开了一个或多个用于检测一个或多个由光源(如激光束)照射的半导体晶圆上的颗粒所散射的光的系统。该系统包括离子注入机，该注入机具有用于照射晶圆上的点的激光器以及旋转方向与离子注入操作相反的一对检测器(如PMT或光电二极管)。计算机分析来自被照射晶圆(工件)的检测的散射光强度。可以识别晶圆上的颗粒或其它这类污染物，并协助确定这类污染物的来源。另外，对这类颗粒的数量或尺寸的阈值分析可以为停机或反馈控制提供系统联锁。

主权项

1.一种离子注入系统，适于将离子注入一个或多个工件和用于检测所述工件上的颗粒，所述系统包括：离子注入机，用于产生离子束和将该离子束引向下游的承载于靶室内的一个或多个工件，所述靶室包括：旋转扫描传输装置，用于向所述工件提供旋转运动和提供径向扫描位置的编码器计数；和线性扫描传输装置，用于向所述工件提供往复直线运动和提供线性扫描位置的编码器计数；和与所述靶室相关的原位监视系统，适于在离子注入期间检测所述一个或多个工件上的颗粒，所述监视系统包括：光源，用于向所述工件的其中之一的一部分提供固定的照射光束；检测器，用于捕获来自所述工件的所述照射部分的散射光；和处理器，配置成对检测出的来自所述被照射工件的散射光强度进行分析，以及将所检测的光映射到工件上的某一独特位置，所述位置由与所述旋转和线性传输装置相关的所述编码器计数确定。