[发明专利]用于多层陶瓷电子元件的介电糊和制造多层陶瓷电子元件的多层单元的方法无效
| 申请号： | 200580013123.8 | 申请日： | 2005-03-16 |
| 公开（公告）号： | CN1946654A | 公开（公告）日： | 2007-04-11 |
| 发明（设计）人： | 佐藤茂树;野村武史 | 申请（专利权）人： | TDK株式会社 |
| 主分类号： | C04B35/634 | 分类号： | C04B35/634;H01B3/12;H01G4/12 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人： | 龙传红 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明公开了制造多层陶瓷电子元件的多层单元的方法，它能够可靠地防止在多层陶瓷电子元件中产生缺陷和以所需方式形成间隔层。具体而言，本发明公开了制造多层陶瓷电子元件的多层单元的方法，其特征在于将含有作为粘结剂的具有110,000到190,000的表观重均分子量的乙基纤维素和选自乙酸异冰片酯、二氢萜品基甲基醚、二氢萜品基氧基乙醇、萜品基甲基醚、萜品基氧基乙醇、d－二氢香芹醇、乙酸I－酯、I－香茅醇、I－紫苏子醇和乙酰氧基－甲氧基乙氧基－环己醇乙酸酯中的至少一种溶剂的用于形成间隔层的介电糊以预定图案印刷在含有作为粘结剂的丙烯酸系树脂的陶瓷生片上而形成间隔层。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 多层 陶瓷 电子元件 介电糊 制造 单元 方法 | ||
【主权项】：
1.介电糊，它含有作为粘结剂的具有110,000到190,000的表观重均分子量的乙基纤维素和选自乙酸异冰片酯、二氢萜品基甲基醚、二氢萜品基氧基乙醇、萜品基甲基醚、萜品基氧基乙醇、d-二氢香芹醇、乙酸I-酯、I-香茅醇、I-紫苏子醇和乙酰氧基-甲氧基乙氧基-环己醇乙酸酯中的至少一种溶剂。
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