[发明专利]具有高流动性和高弹性的嵌段共聚物有效
申请号: | 200580011746.1 | 申请日: | 2005-03-01 |
公开(公告)号: | CN1997681A | 公开(公告)日: | 2007-07-11 |
发明(设计)人: | D·小汉德林 | 申请(专利权)人: | 克拉通聚合物研究有限公司 |
主分类号: | C08F297/04 | 分类号: | C08F297/04;C08F8/00;C08L53/02 |
代理公司: | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人: | 邓毅 |
地址: | 荷兰阿*** | 国省代码: | 荷兰;NL |
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摘要: | 披露了一种能够借助于最少的添加剂直接挤出或者模塑并且具有高的弹性和低的永久变形性的弹性体氢化嵌段共聚物。该氢化嵌段共聚物具有高的熔体流动性,这使得在熔融加工例如挤出和模塑中容易加工该氢化嵌段共聚物。 | ||
搜索关键词: | 具有 流动性 弹性 共聚物 | ||
【主权项】:
1.一种包含S嵌段和E或E1嵌段并且具有以下通式的选择性氢化的嵌段共聚物或其混合物:S-E-S,(S-E1)n,(S-E1)nS,(S-E1)nX其中:(a)在氢化之前,S嵌段是聚苯乙烯嵌段;(b)在氢化之前,E嵌段是选自聚丁二烯、聚异戊二烯和其混合物的分子量为40,000-70,000的聚二烯烃嵌段;(c)在氢化之前,E1嵌段是选自聚丁二烯、聚异戊二烯和其混合物的分子量为20,000-35,000的聚二烯烃嵌段;(d)n为具有2-6的值的整数,X为偶联剂残基;(e)该嵌段共聚物的苯乙烯含量为13-25wt%;(f)氢化之前该聚二烯烃嵌段的乙烯基含量为70-85mol%;(g)该嵌段共聚物包含少于15wt%的具有以下通式的较低分子量单元:S-E或S-E1 其中S、E和E1如同已经定义的那样;(h)在氢化之后,约0-10%的苯乙烯双键被氢化,并且至少80%的共轭二烯烃双键被氢化;(i)每一S嵌段的分子量为5,000-7,000;和(j)根据ASTM D1238在230℃和2.16kg重量下,该嵌段共聚物的熔体指数大于或等于12克/10分钟。
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