[发明专利]超声探测头的体积补偿系统有效
| 申请号： | 200580010822.7 | 申请日： | 2005-03-22 |
| 公开（公告）号： | CN1937964A | 公开（公告）日： | 2007-03-28 |
| 发明（设计）人： | K·维克莱恩;J·哈特;A·霍恩伯格;M·哈普斯特;C·克瑞克尚克;D·贝克 | 申请（专利权）人： | 皇家飞利浦电子股份有限公司 |
| 主分类号： | A61B8/12 | 分类号： | A61B8/12;G10K11/00 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 原绍辉;黄力行 |
| 地址： | 荷兰艾*** | 国省代码： | 荷兰;NL |
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| 摘要： | 超声探测头包括枢转安装在流体腔中用于在换能器振荡时扫描探测头外部区域的换能器。体积补偿囊形件附接于流体腔并部分装有常温(室温)下的声学流体。囊形件由高性能热塑性材料制成，使得囊形件具有非常薄的壁。该薄壁在囊形件内部的流体体积变化时非常柔顺，并在运输和使用中的低温条件下保持同样如此。薄壁表现出对于声学流体的低渗透性。该囊形件由非弹性材料形成并表现出良好的热稳定性和高爆破强度。 | ||
| 搜索关键词： | 超声 探测 体积 补偿 系统 | ||
【主权项】：
1.一种超声探测头，包括位于探测头末端的换能器，该换能器在腔室中移动以扫描探测头外部的图像区域，包括：在探测头内部封装换能器的流体腔；位于该流体腔中的非常能传送超声波的声学流体；以及由高性能热塑性材料形成的与流体腔流体连通的薄壁体积补偿囊形件，该体积补偿囊形件在室温下包含流体腔中流体的一小部分。
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