[发明专利]半导体器件的双侧探测无效
| 申请号： | 200580010267.8 | 申请日： | 2005-03-30 |
| 公开（公告）号： | CN1961218A | 公开（公告）日： | 2007-05-09 |
| 发明（设计）人： | 杰里米·霍普;艾德莱恩·R·欧佛奥尔;约翰·J·菲兹帕特里克 | 申请（专利权）人： | 温特沃斯实验室公司 |
| 主分类号： | G01R31/02 | 分类号： | G01R31/02 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人： | 王永刚 |
| 地址： | 美国康*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 一种探头，用于测试接受测试的半导体器件(10)的性能，包括：支撑至少一个接受测试的半导体器件(10)的介质膜(24)，以及以拉紧的方式支撑所述介质膜(24)的支撑框架(26)。第一支架(40)放置用于电接触所述接受测试的半导体器件(10)的第一侧(16)的第一探针(28)，第二支架(34)具有致动器以便在第一位置(P1)和第二位置(P2)之间移动第二探针(30)，第二支架(34)放置第二探针(30)，所述第二位置(P2)用于电接触所述接受测试的半导体器件的相对的第二侧(18)。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体器件 探测 | ||
【主权项】：
1、一种探头部件，用于测试接受测试的半导体器件(10)的性能，包括：支撑至少一个接受测试的半导体器件(10)的介质膜(24)；以拉紧的方式支撑所述介质膜(24)的支撑框架(26)；用于接触所述接受测试的半导体器件(10)的第一侧(16)的第一探针(28)；以及可在第一位置(P1)和第二位置(P2)之间移动的第二探针(30)，其中所述第二位置(P2)用于接触所述接受测试的半导体器件的相对的第二侧(18)。
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