[发明专利]电子装置及其所使用的封装

摘要

提供使用通用的封装，可以对应两种设计方式的层叠陶瓷型电子装置。本发明的层叠陶瓷型电子装置，搭载发送用和接收用的滤波器芯片(2、3)，连接第1配置方式中发送用滤波器芯片(2)的输入端子(A)和发送侧信号端子(Tx)的布线图案(7)具有，从发送侧信号端子(Tx)向第1配置方式中的发送用滤波器芯片(2)的输入端子(A)和第2配置方式中的接收用滤波器芯片(3)的输出端子(D)延伸的2个分叉布线部(72、73)，连接第1配置方式中接收用滤波器芯片(3)的输出端子(D)和接收侧信号端子(Rx)的布线图案(8)具有，从接收侧信号端子(Rx)向第1配置方式中的接收用滤波器芯片(3)的输出端子D和第2配置方式中的发送用滤波器芯片(2)的输入端子(A)延伸的2个分叉布线部(82、83)。

主权项

1、一种电子装置用封装，具备1层或者多层底层构成的基体，该基体上设置了：可以搭载内置了第1滤波器和第2滤波器的1个或者多个电路芯片的电路芯片搭载部；以及用于将搭载在电路芯片搭载部上的电路芯片连接到外部电路上的多个外部连接端子，在1层底层的表面，设置通过引线键合与电路芯片搭载部上的电路芯片的信号端子连接的多个键合部的同时，形成从上述外部连接端子向上述焊盘部延伸的多个布线图案，其特征在于，其中，第1滤波器和第2滤波器，关于其配置，以第1配置方式和第2配置方式中的任意一个配置方式配置，上述多个焊盘部，沿着围着电路芯片搭载部的四边形的4边中的第1边和第2边排列，第1配置方式中的应该与第1滤波器的输入端子引线键合的第1焊盘部，和应该与第2配置方式中的第2滤波器的输出端子引线键合的第2焊盘部，设置在第1边和第2边中的互不相同的边上，第1布线图案连接上述第1焊盘部和第2焊盘部，应该与第1配置方式中的第2滤波器的输出端子引线键合的第3焊盘部，和应该与第2配置方式中的第1滤波器的输入端子引线键合的第4焊盘部，设置在与第1边和第2边中互不相同的边上，第2布线图案连接上述第3焊盘部和第4焊盘部。