[实用新型]微机电系统传声器扣合式封装结构

摘要

本实用新型提供了一种微机电系统传声器扣合式封装结构，其包括上盖、壳壁、基板以及安装在基板上并被封装起来的MEMS声传感元件、IC芯片和其它无源元件。上盖上面带有进声孔，基板、壳壁、上盖相互结合的面上至少有一面设置有导电凸、凹结构，上盖和壳壁、基板和壳壁通过导电凸凹结构的扣合连接在一起形成声腔，可直接实现上盖和腔体及底板的导电连接，增大接触面积，提高电连接性能，增加电磁屏蔽效果，凸凹结构的扣合也提高了封装结构的机械性能，提高产品抗外来机械冲击的能力满足产品可靠性测试中的跌落试验指标要求。

主权项

1.一种微机电系统传声器扣合式封装结构，其包括：一带进声孔(5)的上盖(4)；一壳壁(2)，环绕并支撑上盖(4)；一基板(1)，其上安装有相互电连接的MEMS声传感元件(6)、IC芯片(7)和其它无源元件(8)，且基板(1)支撑壳壁(2)和上盖(4)；基板(1)、壳壁(2)和上盖(4)形成一可屏蔽电磁干扰的声腔(9)，；其特征在于：基板(1)、壳壁(2)、上盖(4)相互结合的面上至少有一面设置有导电凸、凹结构。