[实用新型]电致发光灯无效
| 申请号： | 200520144312.6 | 申请日： | 2005-12-08 |
| 公开（公告）号： | CN2862573Y | 公开（公告）日： | 2007-01-24 |
| 发明（设计）人： | 曾志华;陈华;李国贤 | 申请（专利权）人： | 东莞莫仕连接器有限公司;美国莫列斯股份有限公司 |
| 主分类号： | H05B33/00 | 分类号： | H05B33/00;H05B33/02 |
| 代理公司： | 北京纪凯知识产权代理有限公司 | 代理人： | 王燕秋 |
| 地址： | 523298广东省东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种电致发光灯，包括一基板、一层叠印刷在该基板上表面的电致发光系统及一覆盖在该电致发光系统外表面的保护层，该电致发光系统主要包括两电极层及夹设在该两电极层之间的一介电层及一发光层，该保护层与该基板相接作为封装电致发光系统的外壳层，从而将该电致发光系统封装在该基板与该保护层之间，该基板下表面还设有一粘胶层及一背胶保护层，其中该背胶保护层是设在该粘胶层下方从而防止该粘胶层受到外界的污染。这种电致发光灯粘接到另一电子元件上时不需要再涂敷一层粘合剂层，工序简单，使用方便，节省工时。 | ||
| 搜索关键词： | 电致发光 | ||
【主权项】：
1、一种电致发光灯，包括一基板、一层叠印刷在该基板上表面的电致发光系统及一覆盖在该电致发光系统外表面的保护层，该电致发光系统主要包括两电极层及夹设在该两电极层之间的一介电层及一发光层，其特征在于：该保护层与该基板相接作为封装电致发光系统的外壳层，从而将该电致发光系统封装在该基板与该保护层之间，该基板下表面还设有一粘胶层。
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