[实用新型]电连接器无效

专利信息
申请号: 200520132076.6 申请日: 2005-10-31
公开(公告)号: CN2862382Y 公开(公告)日: 2007-01-24
发明(设计)人: 廖芳竹;伊果波尼 申请(专利权)人: 富士康(昆山)电脑接插件有限公司;鸿海精密工业股份有限公司
主分类号: H01R12/22 分类号: H01R12/22;H01R24/06
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 215316江苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型提供一种用于电性连接芯片模块与电路板的电连接器,其包括本体、若干收容于本体内的端子、可浮动安装于本体的保护装置及夹持固定在本体和保护装置之间的弹性元件。上述若干端子可分为若干组,其中每一端子均具有一突出本体的弹性接触部。保护装置具有若干通槽,并可在较高位置及较低位置之间上下浮动,当保护装置位于较高位置时,弹性元件支撑起保护装置,端子的接触部位于保护装置的通槽中;当保护装置被按压至较低位置时,端子接触部突出于保护装置通槽外与芯片模块形成电性导通。本实用新型电连接器在不影响正常电性导通的情况下,可通过保护装置使端子免受不当外力的损伤。
搜索关键词: 连接器
【主权项】:
1.一种电连接器,其用于将芯片模块电性连接至电路板上,包括本体及若干组导电端子,其中本体具有若干端子通道及一第一上表面,导电端子收容于端子通道且包括凸伸出第一上表面的接触部,其特征在于:电连接器进一步包括保护装置及弹性装置,保护装置临近本体第一上表面且可浮动地安装在本体上,其包括若干对应于相应组导电端子的长孔及一第二上表面,弹性装置夹持在本体与保护装置之间,且可提供一弹力驱使保护装置从较低位置回到较高位置,当保护装置位于较高位置时,第二上表面高出导电端子接触部,当保护装置位于较低位置时,第二上表面低于导电端子接触部。
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