[实用新型]电容组立机的含浸装置无效
申请号: | 200520121370.7 | 申请日: | 2005-12-30 |
公开(公告)号: | CN2881916Y | 公开(公告)日: | 2007-03-21 |
发明(设计)人: | 高亚军;肖高雄 | 申请(专利权)人: | 东莞世昕电子有限公司 |
主分类号: | H01G13/00 | 分类号: | H01G13/00;H01G4/00;H01G9/00 |
代理公司: | 厦门市新华专利商标代理有限公司 | 代理人: | 刘兰 |
地址: | 523175广东省东莞市*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型公开一种电容组立机的含浸装置,该含浸装置安装于电容组立机的机架上,所述含浸装置至少具有一连接电源且由编程控制的马达,该马达连接有一泵,该泵一侧通过导管伸入一存储电解液的密闭容器中,另一侧连接有一固设于电容组立机上的注液装置;其通过所述含浸装置结合组立机一起,能够在同一机台完成含浸工程及封口工序,简便了生产工序,有效地避免电容素子受污,同时也不会有磨损现象,从而提高生产品质。 | ||
搜索关键词: | 电容 组立机 装置 | ||
【主权项】:
1、一种电容组立机的含浸装置,该含浸装置安装于电容组立机的机架上,其特征在于:所述含浸装置至少具有一连接电源且由编程控制的马达,该马达连接有一泵,该泵一侧通过导管伸入一存储电解液的密闭容器中,另一侧连接有一固设于电容组立机上的注液装置。
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