[实用新型]球栅阵列植球台无效
| 申请号： | 200520120882.1 | 申请日： | 2005-12-17 |
| 公开（公告）号： | CN2862324Y | 公开（公告）日： | 2007-01-24 |
| 发明（设计）人： | 李磊;吴升良 | 申请（专利权）人： | 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司;鸿海精密工业股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/60 | 分类号： | H01L21/60;B23K3/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518109广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种球栅阵列植球台，包括用于承载待植球的球栅阵列器件的载板、与所述球栅阵列器件的焊盘匹配的模板、用于固定所述模板的模板固定装置，所述模板固定装置的自上而下设若干高度调节螺孔，对应每一高度调节螺孔分别设一个螺合于所达高度调节螺孔的高度调节螺丝，所达高度调节螺丝的末端穿过所述高度调节螺孔顶住所述载板的表面。相较现有技术，所述球栅阵列植球台设有所述高度调节螺丝，可根据不同的BGA器件调节所述模板的垂直位置，从而可适用于各种型号的BGA器件。 | ||
| 搜索关键词： | 阵列 球台 | ||
【主权项】：
1.一种球栅阵列植球台，包括用于承载待植球的球栅阵列器件的载板、与所述球栅阵列器件的焊盘匹配的模板、用于固定所述模板的模板固定装置，其特征在于：所述模板固定装置自上而下设若干高度调节螺孔，对应每一高度调节螺孔分别设一个螺合于所述高度调节螺孔的高度调节螺丝，所述高度调节螺丝的末端穿过所述高度调节螺孔顶住所述载板的表面。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
