[实用新型]电路板散热体及其应用无效
| 申请号： | 200520103614.9 | 申请日： | 2005-08-08 |
| 公开（公告）号： | CN2814916Y | 公开（公告）日： | 2006-09-06 |
| 发明（设计）人： | 马梁;沈明;吕晗 | 申请（专利权）人： | 杭州华为三康技术有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20;H05K3/00 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 | 代理人： | 逯长明 |
| 地址： | 310053浙江省杭州市高新技术产*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了一种电路板散热体，用于对带有大功率器件的电路板进行散热，所述电路板安装于设备机箱内，所述装置包括：电路板、大功率器件和至少一个散热体，其中，所述大功率器件固定于散热体的外表面；所述散热体通过螺柱固定于所述电路板上，其内表面与电路板保持一定间隔；所述大功率器件的引脚由耐高温导线连接于所述电路板上。本实用新型还提供了一种带有该电路板散热体的设备。利用本实用新型，可以有效提高大功率设备的可靠性，且成本低廉。 | ||
| 搜索关键词： | 电路板 散热 及其 应用 | ||
【主权项】：
1、一种电路板散热体，用以安装电子元器件，其特征在于：所述散热体支撑于电路板上，与电路板保持一定间隔以形成一散热空间，并具有通孔，所述电子元器件置于散热体上并通过所述通孔与电路板建立电连接。
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